英調査会社Analysys Mason「中国の半導体独立まであと4年」
英調査会社Analysys Masonが最近出したレポートによると、中国は半導体の自給率を70%にするという目標に向けて猛烈なペースで前進しており、1年から4年以内に市場全体の技術リーダーになりそうだという。
米中貿易摩擦は過去18ヵ月の間に悪化し、中国のテクノロジー企業は海外のチップ工場やインテルなどの米半導体メーカーから事実上締め出されている。
こうした困難を抱えながらも、中国は半導体工場の近代化を着実に進めている。SMIC社(中芯国際集成電路製造有限公司)は、中国のTSMC社(台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング)と目されている企業だ。現在、14ナノメートルの製造プロセスでチップを製造し、28ナノメートルチップの生産を拡大している。
後者が特に重要で、その理由は世界中で使用されている最先端のチップのほとんどが現在28ナノメートルまたは40ナノメートルのプロセスで製造されているためだ、とAnalysys Mason社のリサーチディレクター、Caroline Gabriel氏は指摘する。
しかし、Gabriel氏によると、中国の半導体の課題は(設計)技術的な部分にあるのではないという。HiSilicon社(上海海思技術有限公司)をはじめとする中国の半導体メーカーは最先端のチップをすでに設計している。それよりも、中国最大の課題は製造、それも大規模な製造に関わる部分にある。
「中国の主要ファウンドリであるSMICとHua Hong Semiconductor(華虹半導体)は、今年中に28ナノメートルプロセス技術の自給自足を達成する見込みです」と氏は書いている。「この技術は現在大規模に実装中で、中国は今年、初の国産28ナノメートルリソグラフィーマシンを稼働させる態勢にあります」
さらに、SMIC社は新しいFinFET(Fin Field-Effect Transistor)プロセスを発表した。老朽化した28ナノメートルプロセスと比較して、消費電力を57%削減し、チップを55%小型化できるとしている。「このプロセスを大規模に成功させることは、中国が今後数年間の半導体産業の目標を達成するために非常に重要です」とGabriel氏は書いている。
同プロセスで生産されるチップは、TSMC社などの競合他社による現行世代の7ナノメートルプロセッサと同等レベルの性能を発揮できると期待されているという。
半導体の成長分野に注力する中国
Analysys Mason社によると、中国は大きな課題に直面しているものの、そうした圧力はかえって同国の半導体製造への野心に火をつける結果になったという。
「中国は現在の地政学的状況だけでなく、5G、AI、ロボット、グリーンエネルギーなど、社会や経済を変革する技術の最先端に立ちたいという壮大な野望によって前進しています」とGabriel氏は言う。
中国がすでに技術的リーダーシップに向けて大きく前進している分野は、メモリ、人工知能(AI)、IoTの3つだ。同レポートによると、中国はこうした分野で市場リーダーになるまでに12か月から18カ月というところにあるという。
逆に最も遅れをとっている分野は、クラウドデータセンター向けのプロセッサやアクセラレータ、5G SoCだ。Gabriel氏の予測では、これらの分野で中国がマーケットリーダーになるのには3年から4年かかるという。
氏によれば、HiSilicon社などの企業が多額の投資を行ってはいるものの、中国はまだ国内では手に入らない高度な製造プロセスに依存しているという。また、データセンター用のプロセッサやアクセラレータの分野でも中国企業は目覚ましい進歩を遂げているが、未決となっているNvidia社によるArm社の買収が実現すれば状況が悪化する可能性があると氏は指摘する。
既存の技術を 「飛び越える」ことでこのリスクを軽減しようと、中国は半導体設計全体で新しいアプローチを採用するかもしれない、と氏。「一例として、オープンなRISC-Vプロセッサアーキテクチャを強く支持していることが挙げられます」
RISC-Vはスタートしたばかりのプロセッサアーキテクチャで、アリババ、ファーウェイ、ZTE社などの中国企業が既にこれを検討し、広く採用している。RISC-Vはオープンソースであるため、米国の重要な半導体製造技術の利用を制限している貿易規制を回避できるというメリットがある。
将来に目を向けると、Gabriel氏は中国が1年以内に各種半導体市場のいくつかで自給自足を達成し、4年以内にはマーケットリーダーになると予想している。
もちろん、中国が国際協調に戻ればこうした取り組みはさらに加速する可能性がある。そうなれば、世界中の産業が中国のイノベーションを利用できるようになり、中国企業も新しい市場に参入できるようになるとGabriel氏は書いている。
Tobias Mann is an editor at SDxCentral covering the SD-WAN, SASE, and semiconductor industries. He can be reached at tmann@sdxcentral.com
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