Ayar Labsは、8Tbpsの帯域幅を提供できる初のUniversal Chiplet Interconnect Express (UCIe)光学接続チップレットを発表した。この開発は、人工知能(AI)システムの性能と効率を向上させつつ、レイテンシと消費電力を最小化することを目的としている。新しいチップレットは、統合されたUCIe電気インターフェースを利用して、データボトルネックの解消を容易にし、様々なベンダーのチップレットとの互換性を促進する。

TeraPHY光I/Oチップレットは、Ayar Labsの16波長SuperNova光源を搭載しており、顧客のチップ設計にシームレスに統合される。UCIe規格に準拠することで、AIワークロードのスケーリングに不可欠な先進的光学技術のための、よりコスト効率の高いアクセス可能なエコシステムを構築することが期待されている。

Ayar LabsのCEO兼共同創設者であるMark Wade（マーク・ウェイド）氏は「光学インタコネクトは、スケールアップAIファブリックにおける電力密度の問題を解決するために必要です」と述べた。彼は、同社がコパッケージドオプティクスの可能性を早期に認識しており、AIアプリケーションにおける光学ソリューションの採用に貢献していると指摘した。

Ayar Labsは、従来のCMOS製造プロセスと組み合わせたシリコンフォトニクスを活用し、チップレット形式で光学インタコネクトを統合している。このアプローチにより、GPUなどのチップがさまざまな距離で効率的に通信できるようになり、単一のユニットとして機能する。

同社は、2025年3月30日から4月3日まで開催される光ファイバー通信会議（OFC）で光学インタコネクトソリューションを展示し、これらの技術がAIスケーリングアーキテクチャ内のシステムレベルの実装をどのように変えるかを示す予定である。

この取り組みには、さまざまな業界のリーダーからの支持がある。AMDのCTOであるMark Papermaster（マーク・ペーパーマスター）氏は、AIネットワーキングの課題に対処するために、オープンでベンダー中立のチップレットエコシステムの重要性を強調した。Advanced Semiconductor EngineeringおよびGlobalFoundriesの代表者からの声明も、AIインフラの強化におけるUCIe光チップレットの役割に楽観的な見解を示しており、チップレットエコシステム内の協力の可能性を強調している。

AIワークロードの増加が続く中、Ayar Labsは革新的な光学ソリューションでこれらの需要に応え、業界全体での協力と技術の進展を促進しようとしている。

Ayar Labs introduces UCIe optical chiplet to enhance AI performance