半導体IP企業の米Ceva, Inc.が8月、同社のIPを活用したデバイスの出荷台数が世界で200億台を突破したと発表した。さまざまな分野で長年にわたるパートナーシップを築き、貢献してきたことによるもので、エッジAI向け技術の提供企業としての地位を確立したとしている。

同社は20年以上前からスマートフォンやウェアラブルデバイス、車載技術や産業用途に至るまで、多種多様なデバイスに半導体IPおよびソフトウェアIPを提供している。オンデバイスAIの実現を目指し、民生用機器や車載技術、IoTなど、スマートエッジを活用するエコシステムに影響を与えていきたい考えだ。

CEOのAmir Panush（アミール・パヌーシュ）氏は、今回の節目を迎えたことで、同社がイノベーションに献身し、大手テック企業のパートナーとしての役割を担ってきたことが示されたと説明している。「デバイスの数が200億台を突破したことは、Cevaにとってひとつの節目というだけではありません。世界をリードするテック企業の信頼できるイノベーションパートナーとして、役目を果たしてきたという証です」と語った。

Cevaの技術は、通信やセンシング、データ処理を行うデバイスを動かすうえできわめて重要な役割を担っており、日々の生活にインテリジェントなシステムがますます溶け込んでいく中では不可欠なものとなっている。パートナー企業のアクションズ・テクノロジーやアンビック、ノキアなどは、製品開発や市場拡大に同社のソリューションが与えている影響を高く評価したコメントを寄せている。

CevaのIPを活用すれば、高度な接続やセンシング、AIなどの機能を搭載したスマートかつ適応性のある製品をつくることが可能だ。同社は今回の節目を迎えたことで、民生用電子機器や通信機器など、多岐にわたるデバイスに必要な基盤を提供する企業として最前線に立つこととなった。

Ceva, Inc. reports over 20 billion devices shipped globally