Intel社CEOのPat Gelsinger氏は4月下旬、欧州の首脳陣と、半導体のサプライチェーンの課題を解決し、輸入品への依存度を下げるための協議に入った。

今回の協議の1ヶ月あまり前、新たにCEOに任命された同氏はファウンドリ事業に参入し、台湾のTSMC社や韓国のサムスン電子などのライバルと競う意向を発表している。Intel社はまず、Intel Foundry Services部門の「Integrated Design Manufacturing 2.0 (IDM 2.0) 構想」の一環として、アリゾナ州に新しい2つの半導体工場を建設する計画を発表した。

Gelsinger氏はその際、米国、欧州、その他の地域でさらに工場を増やす計画を年内に発表すると予告している。

こうした動きの背景には、すでに自動車産業をはじめとするさまざまな産業に影響を与えている世界的な半導体不足がある。そして残念なことに、この状況はすぐには打開できないし、安価に解決できるものでもない。Intel社はアリゾナ州の半導体工場に200億ドルを投じる予定だが、どちらの工場も稼働するのは数年後になるという。同社は新工場の建設費用を相殺するため、アリゾナ州やバイデン政権と協力して補助金を確保しようとしているが、まだ実現していない。

Intel社は現在、欧州で計画中の製造施設に対しても同様の支援を求めている。米ニュースメディアPoliticoの報道によると、Gelsinger氏はEUに対し、約100億ドル（1兆円余り）の補助金を求めているという。欧州での半導体工場の建設費用が米国とは明らかに異なるのでない限り、Intel社は事実上、EUの指導者らに工場建設費用の全額を支払うよう求めていることになる。

とはいえ、Intel社はこの金額を要請したという報道を否定している。同社の広報担当者はSDxCentralに提供したコメントで次のように述べている。「EUの半導体奨励金に関して、当社は具体的な金額の要望は出していません。しかしCEOが述べたように、EUの指導者らは、活力ある半導体産業を守り、強靭な供給網を構築し、長期的にイノベーションを拡大していくために必要な投資を行わなければならないと考えています。現在、欧米で半導体工場を運営すると、アジア諸国と比較して20～40％のコスト増となる可能性があります。当社は半導体のサプライチェーンの世界的なバランスをとるために欧州とアメリカ全体を視野に入れており、その中で政府のリーダーたちから受けた反応に勇気づけられています」

Intel社だけではない

EUの首脳陣に働きかけている半導体メーカーはIntel社だけではない。ロイターの報道によると、欧州委員会のThierry Breton氏は4月末にTSMC社とも会談し、域内への工場誘致の可能性について話し合ったという。

Breton氏はTwitterで、「欧州は現在および将来の半導体産業の需要を満たすため、独力および供給の安全性を確保し選択した協力関係を通じて生産能力を大幅に増加させていく」と書いている。

TSMC社は世界最大の半導体メーカーであり、AMD社、Apple社、Qualcomm社、Nvidia社など、Intel社の競合数社から半導体の生産を委託されている。同社は最近、半導体不足に対処するため、設備投資を1000億ドル（10兆円余り）増やすと発表している。

Intel社の状況を厳しいものにしているのは、TSMC社のプロセス技術が現時点で数世代先を行っていることだ。TSMC社は現在5ナノメートルのプロセスノードでチップを量産しており、3ナノメートルのチップは2022年後半の出荷を目指している。さらに、TSMCの最大のライバルであるサムスン電子もここ数年で5ナノメートルプロセスを実現し、3ナノメートルも視野に入ってきている。

一方、Intel社は10ナノメートルプロセスによるプロセッサの生産を拡大しているところで、7ナノメートルチップの生産は2023年初めまで延期されている。しかし同社はチップ生産を抜本的に改革し、トランジスタ密度のさらなる向上を可能にするとされるチップ・オン・パッケージや垂直スタックチップレット技術を活用する計画だ。

ロイター通信によると、Gelsinger氏は5月第2週にイスラエルに渡り、2億ドルを投じて新しいチップ開発キャンパスを建設、1,000人のスタッフを雇用する計画を発表する予定だという（訳注：原文記事公開は4月30日）。

https://www.sdxcentral.com/articles/news/intel-ceo-pat-gelsinger-seeks-support-for-eu-foundries/2021/04/