自動車メーカーに朗報だ。TSMC社のCEO、C.C. Wei氏は、今夏の終わりには自動車用半導体の供給が正常化すると予想している。

同社の第2四半期決算説明会で米Seeking Alphaが記録したところによれば、氏は次のように述べている。「TSMCは上半期、自動車メーカーの顧客に対するチップ供給の課題に対し、積極的に対策を講じてきました。下半期も引き続き取り組みを続けます」

半導体への需要は高く、生産能力には限界があったことで、自動車メーカーは苦境に立たされ、ゼネラルモーターズ、フォード、日産などいくつかのメーカーは生産を縮小する事態になっていた。

Wei氏の説明によると、現状ではMCU（マイコン）が自動車メーカーに届くまでに6ヵ月以上かかっているという。TSMC社は自動車業界を支援するため、顧客と協力してウェハーの生産能力を再配分し、次の四半期でリードタイムを大幅に短縮することを目指している。

「通期ではMCUの生産量を2020年の水準よりも60%近く拡大できると見込んでおり、これは2018年のパンデミック前の水準と比較しても約30%の拡大に相当します」と氏は言う。「これにより当四半期以降、TSMCのお客様においては半導体不足による自動車部品の不足が大幅に解消されると見込んでいます」

長期の展望では、自動車業界における半導体の需要は今後数年間で急速に増加するとWei氏は予想している。

「自動車における半導体の使用量は、より安全で環境に優しく、スマートな自動車を求める流れのなかで……（中略）……半導体の使用量はますます増え、高度で特殊な技術への需要が促進されるでしょう」と氏は話している。

TSMC社の売上急増

TSMC社の第2四半期の売上は、前年同期比28％増、前四半期比2.7％増の132億9,000万ドル（約1兆4,580億円）に急増した。

純利益はニュー台湾ドルから換算すると48億1,000万ドル（約5,280億円）で、前年同期比で約11.2%増となった。

TSMC社によると、同四半期のウェハー総売上のうち、最先端の5 nm製造プロセスによるものが約18％、より成熟した技術であり、米AMDなどの半導体メーカーに広く採用されている7 nmプロセスによるものが31％を占めているという。

TSMC社CFOのWendell Huang氏は次のように話す。「2021年第3四半期に向けた予測ですが、当社が持つ業界をリードする5 nm技術と7 nm技術への強い需要をスマートフォン、HPC、IoT、自動車関連アプリケーションという4つの成長プラットフォームがけん引し、これによって当社の事業は支えられるものと見込んでいます」

同社は第3四半期の売上高を146億ドル（約1兆6,000億円）から149億ドル（約1兆6,340億円）と予想している。

ファウンドリ企業による生産量増加、新工場の計画

世界的な半導体不足を受けて、TSMC社、インテル、サムスン電子、米GlobalFoundriesなどのファウンドリ企業は生産を強化し、新しい設備計画を発表している。

TSMC社だけでも、半導体製造能力拡大のために今後3年間で1000億ドル（約10兆9,700億円）を投じる計画だ。

同社は4月に発表したステートメントで次のように述べている。「5Gと（HPC）へのメガトレンドが今後数年間、当社の半導体技術に対する強い需要を喚起すると予想されており、当社は高度成長期に入ろうとしています。加えて、COVID-19パンデミックがあらゆる面でデジタル化を加速させています」

2020年春、TSMC社はアリゾナ州に120億ドル（約1兆3,160億円）を投じて工場を建設する計画を発表し、2024年の操業開始時には月産約2万枚のウェハーを生産するとした。

一方、インテルは現在も自社でチップ製造を行っている数少ない大手半導体メーカーの1つだが、VMware社の前CEO、Pat Gelsinger氏がCEOとして同社に復帰したのち、今春に受託製造のためのファウンドリ事業を開始している。同社は「Intel Foundry Services」立ち上げの一環として、200億ドル（約2兆1,940億円）を投じてアリゾナ州に2つの半導体工場を新設する計画を発表した。

数ヵ月後には、ニューメキシコ州リオランチョの工場をアップグレードする35億ドル（約3,840億円）規模の最新化プロジェクトを発表している。また、欧州の首脳陣と、同地域での3つ目の工場建設プロジェクトに対する資金提供について交渉を行っている。

https://www.sdxcentral.com/articles/news/tsmc-ceo-auto-chip-supply-to-normalize-in-q3/2021/07/