半導体設計・通信技術の米Qualcommは28日、ミリ波技術で広く通信事業者の協力を得ていくことを伝えるとともに、各種の5GオープンRANスモールセルと5G DU（分散ノード）アクセラレータカードを発表した。

昨年には2022年前半に発売予定のチップ、SoC（システムオンチップ）ベースの製品、リファレンスアーキテクチャのポートフォリオを発表し、オープンRANチップセット事業への参入を宣言している。

Qualcomm社で製品管理担当シニアディレクターを務めるGerardo Giaretta氏が記者ブリーフィングで説明したところによると、同社はミリ波・サブ6向けのインフラをターゲットとしており、5G事業者が基本となるカバレッジを達成後、大容量を実現し新しいユースケースに対応するための必要技術を展開する部分を支援しているという。

5Gネットワークの展開方法や実装方法は多様化する必要があると氏は言う。また、5Gインフラは前世代のセルラー技術よりもはるかに複雑なものだという。

Qualcomm社、5G物理層に注力

「Qualcommの5Gインフラに関する観点を申し述べますと、当社は5G物理層、すなわちプロトコルスタックのレイヤー1と呼ばれる部分に注力しています」とGiaretta氏。これには無線機器が備えるベースバンド機能、RF（無線周波数）機能、DUが備えるベースバンド機能などがあるという。また、「いずれもオープンRANフレームワークに準拠しています」と氏は付け加えた。

市販サーバにプラグインできる「5G DU X100」アクセラレータカードは、オープンRANフロントホールや5G NR レイヤー1の処理向けに、サブ6やミリ波のベースバンドをサポートしているのが特徴だ。

同社によると、このアクセラレータカードを活用すれば、ネットワークのパフォーマンスを向上させ、必要なCPUの数を減らすことができ、消費電力の削減につながるという。現在は、ドイツテレコム、NTTドコモ、英Vodafoneと協力してオープンRAN技術の改良に取り組んでおり、アクセラレータカードは2022年前半に発売予定だとしている。

Qualcomm社、5GオープンRANスモールセルの第1号と宣言

Qualcomm社はまた、中国、欧州、日本、韓国、米国などの通信事業者やベンダー35社以上と協力して、5Gミリ波技術の改良に取り組んでいくことも発表した。

CEOのCristiano Amon氏はあるステートメントで、「5Gミリ波の（利用の）拡大はもはや必然です。5Gの潜在能力を最大限に発揮させるために不可欠のものであり、5Gミリ波を採用する企業は競争上の優位性を得ることができるでしょう」と述べている。

Qualcomm社のミリ波への取り組みには、米AT&T、米Casa Systems、China Unicom（中国聯合通信）、Chunghwa Telecom（中華電信）、ドイツテレコム、KDDI、モトローラ、ノキア、NTTドコモ、豪Optus、仏Orange、楽天モバイル、サムスン、シンガポールテレコム、ソフトバンク、Telia Finland、豪Telstra、US Cellular、ZTEといった企業が協力している。

Qualcomm社はまた、3GPP「リリース16」をサポートするスモールセル用の第2世代5G RANプラットフォームも発表した。同社によれば、リリース16の5GオープンRANプラットフォームをサポートするモデム-RFシステムとしては初のものだという。

同プラットフォーム「FSM100xx」の特徴は、ミリ波帯・サブ6帯で動作するeURLLC（強化型超高信頼性低遅延通信）や最大8Gb/秒のデータ速度にあるという。
Qualcomm社は、米Airspan、米Altiostar、台Askey、中Baicells、キャップジェミニ・エンジニアリング、台Foxconn、米Radisys、サーコムと協力して新型スモールセルの開発を進めており、2022年前半の発売を目指している。

https://www.sdxcentral.com/articles/news/qualcomm-parades-5g-open-ran-components/2021/06/