ノキア、サービス事業者向けルーティングチップをアップデート

ノキアが第5世代のルーティングチップを発表した。プログラム可能かつ、800 Gb/sのプラガブルオプティクスをサポートするルーティングチップは世界初だという。

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楽天モバイルの技術トップ、ソフトウェアの人材不足を嘆く

楽天モバイルの技術トップであり、先日新たに設立されたRakuten SymphonyプラットフォームのCEOに就任したTareq Amin氏は、干し草の山から針を探すような、望みの薄い探し物をしているようだ。

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NEC、AWS社と5G・クラウド分野で提携

NECは8日、アマゾンウェブサービス（AWS）社との提携を拡大すると発表した。5G、政府機関向けサービス、ハイブリッドクラウドの3領域で成長を目指す。

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米Red Hatが「OS-Climate」に参加、気候リスク管理に取り組む

米Red Hatが非営利団体「OS-Climate」（以下、OS-C）のメンバー企業になった。OS-Cは非営利技術コンソーシアム「Linux Foundation」が支援するオープンソース団体であり、金融業界がリスク管理や財務上の意思決定を…

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マイクロソフト、Amazonと米AT&Tから通信系人材を引き抜き

パブリッククラウド事業者第2位のマイクロソフトは今夏、Azureクラウドの経営陣に最高クラスの戦力を加えた。マイクロソフトの市場での地位を強化する可能性のある人物だ。複数の報道機関によると、同社が雇い入れたCharlie Bell氏は長年A…

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HPE社の第3四半期は「Aruba」がけん引＝サプライチェーン問題が続くなかで

ヒューレット・パッカード エンタープライズ（HPE）では2021年度第3四半期、サプライチェーンの課題が続いたにもかかわらず、インテリジェントエッジ事業部門「Aruba」が際立った業績を収めた。

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インテル、次世代DPUを発表＝FPGA「Agilex」とASICが基盤

米インテルは8月に開催した年次イベント「Architecture Day」で、アクセラレーション開発プラットフォーム（ADP）の最新版のほか、2つの新しいインフラストラクチャー・プロセシング・ユニット（IPU）を発表した。

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シスコ、世界のソフトウェア企業トップ10にランクイン

シスコは2021年度第4四半期、ソフトウェア事業の売上が40億ドル（約4,400億円）を超え、総売上の約31％を占めた。

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シスコ、サーキュラーデザインの目標に向けて前進

シスコは2025年までにすべての新製品の設計にサーキュラーデザイン（循環型設計）の考え方を組み込むことを目標に掲げており、「順調に進捗している」という。シスコのサーキュラーエコノミー（循環型経済）担当ディレクター、Katie Schinda…

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インテルCEO、プロセス技術の名称を変更＝ナノメートルには意味がないと発言

インテルは先月27日、プロセス技術を命名するに当たってトランジスタのゲート幅を基準にするという数十年来の伝統を捨てると発表した。前日の記者会見では、CEOのPat Gelsinger氏がこの慣行について「意味のない比較基準」だと述べていた。…

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TSMC社CEO＝「自動車用チップの供給は第3四半期に正常化」

自動車メーカーに朗報だ。TSMC社のCEO、C.C. Wei氏は、今夏の終わりには自動車用半導体の供給が正常化すると予想している。

論説：MWCバルセロナ、業界全体のジェンダーアンバランスを反映

MWCバルセロナ2021では、登壇者のジェンダーアンバランスが相変わらずあからさまだった。イベントを主催するGSMAの弁解は、これほど気分を沈ませるものでなければ笑い話にはなったかもしれない。

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IBM社長のJim Whitehurst氏、経営陣の刷新で退任

IBM社長のJim Whitehurst氏が就任後14カ月余りで退任することになった。氏は以前、IBMが340億ドルで買収したRed Hat社のCEOを務めていた人物で、買収の後に現職に就いている。

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インテルとApple、TSMCの3 nmチップ技術を採用

インテルとAppleは台湾積体電路製造（TSMC）の3nm製造プロセスを利用する最初の半導体メーカーになる。日経アジアが2日に報じた。

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サムスン、最高の4G製品を初期の5G製品が上回ったと宣言

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